南宫·NG28通过收并购等老本阛阓路线-南宫·NG28(China)官方网站-登录入口
发布日期：2025-01-19 03:20 点击次数：181
限度2024年12月31日收盘，德邦科技(688035)报收于36.75元，着落5.36%，换手率4.26%，成交量3.78万手，成交额1.41亿元。
董秘最新恢复投资者： 2024年4月12日，广汽埃安发布全固态电板，能量密度独特400Wh/Kg，预测在2026年，由广汽埃安控股的因湃电板科技有限公司量产提供，请教贵公司是否为因湃电板等能源电板头部企业批量供货相关居品，用于全固态电板坐褥？董秘： 您好，因湃电板是公司客户，鉴于公司与客户签有守密契约，具体调解细节未便公开袒露。公司聚氨酯导热结构材料系列居品主要把握于新能源能源电板电芯、电板模组、电板Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。当今公司尚未看到阛阓上有全固态电板量产居品，暂无法细目公司现存材料是否适用于全固态电板封装工艺。公司既定策略是在能源电板限制保捏充分的研发参加，捏续跟进能源电板技巧迭代，捏续提供高可靠性的居品护士有联想。感谢您的柔和，谢谢！投资者： 请教贵公司居品的封装胶是否批量用于东谈主形机器东谈主？董秘： 您好，机器东谈主产业会通了东谈主工智能、高端制造及新材料等前沿技巧，我司居品平淡涉足集成电路、智能末端、新能源以及高端装备四大中枢限制，或者为机器东谈主产业链上的企业在芯片、工控炫夸屏、遏抑器、伺服电机等要津组件方面提供所需材料。对于这些材料鄙人游末端的具体操通俗况，请参影相关厂商发布的最新信息。感谢您的柔和与营救！感谢您的柔和，谢谢！投资者： 请教贵公司董秘，截止12月10日，股东东谈主数是若干，谢谢董秘： 您好，公司字据相关端正会在如期报告中袒露对适时点的股东信息，敬请寄望如期报告相关实践。感谢您的柔和，谢谢！投资者： 尊敬的董秘，您好！据了解，公司的TIM1导热界面材料可用于高算力芯片，当今处于考证导入阶段，念念请教该材料是否已取得进一步推崇，是否有明确的客户运转导入或有批量供货的方针？此外，公司曾提到与AI大芯片和算力相关的全系列材料在华为考证，当今这些考证成果怎么，是否有新的调解花式或业务拓展方针？公司在算力方面是否还有其他正在研发或运筹帷幄中的新业务、新技巧？董秘： 您好，1、公司芯片级导热界面材料TIM1当今已得到部分客户考证通过，正在积极鼓舞居品导入。2、先进封装材料限制技巧高度密集，居品考证周期较长，考证难度较大，考证成果较难预测。因公司与客户签有守密契约，具体调解花式推崇暂未便于表露。3、公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，奋勉于于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及普及芯片使用可靠性的空洞性居品护士有联想，公司DAF膜和CDAF膜主要把握在集成电路芯片的多维封装、近似封装等高端封装工艺中，多把握于存储、逻辑等高算力芯片。当今DAF膜已在部分客户达成量产出货，CDAF膜达成了部分客户小批量拜托。此外，公司聚焦主业捏续挖掘优质方针，通过收并购等老本阛阓路线，为公司获取更多资源和技巧,达成业务多元化发展。公司于2024年12月27日发布了《对于以现款表情收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的公告》（公告编号：2024-077）。该方针公司主要从事高端导热界面材料的研发、坐褥及销售，把握于半导体集成电路封装，提供从TIM1到TIM2的全套护士有联想，其中芯片级居品包括TIM1和TIM1.5，主要用于AI作事器、CPU、GPU主控芯片及智能奢侈电子限制，本次收购将有助于延迟公司高端电子封装材料的居品种类，完善居品有联想，并拓展业务限制，加快公司在高算力、高性能、先进封装限制的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质料发展，为公司开发新的增长点。感谢您的柔和，谢谢！投资者： 董秘您好！请教贵公司居品是否不错把握于ASIC芯片封装进程？！这个问题对于投资者来说很弥留，感谢您的积极恢复。董秘： 您好，公司居品不错用于ASIC芯片封装，ASIC是Application-SpecificIntegratedCircuit(把握型专用集成电路)的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而挑升定制的芯片的统称，公司居品的把握与芯片自己是专用型或是通用型关联度不大，主若是和芯片的封装体式和工艺相关，如打线、减薄、切割和倒装等工艺王人会用到公司的材料。感谢您的柔和，谢谢！投资者： 董秘你好，请教贵公司有磋商引入国资吗？董秘： 您好，公司如有相关方针或应袒露事项，将按影相关端正条件实时实践信息袒露义务。感谢您的柔和，谢谢！投资者： 德邦在半导体材料限制有哪些布局、上风，取得了哪些推崇？在AI加快发展、半导体国产化的产业趋势下，公司将来将怎么布局和狡计？董秘： 您好，1）公司聚焦半导体限制中枢和“卡脖子”智力要津材料设置及产业化，对芯片封装，相等是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先进封装的一系列封装要津材料进行布局，从晶圆处理、切割、到封装用固晶胶、固晶胶膜（DAF）、导电高导热固晶胶膜（CDAF），以及倒装芯片级底填（Underfill）、散热框架ADSealant（AD胶）、芯片级导热材料（TIM1）等。公司是国内在芯片相等是高密度高算力芯片和先进封装的系列封装材料居品线最长的企业，以上系列居品诀别处于考证导入、量产批量等不同阶段，具备参与海外产业单干、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先驱。2）公司集成电路封装材料将来主要围绕芯片封装，高密度、高算力芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的要津封装材料，如晶圆减薄和Dicing，全系列固晶材料，绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF），以及高导热DAF系列，高瓦数多样热界面材料，以及倒装芯片封装用的Underfill，AD胶等要津封装材料，助力我国半导体材料的国产替代程度。感谢您的柔和，谢谢！
当日柔和点交游信息汇总: 主力资金净流出3282.61万元，占总成交额23.21%。交游信息汇总资金流向方面，德邦科技在2024年12月31日的交游中，主力资金净流出3282.61万元，占总成交额的23.21%；游资资金净流入1130.69万元，占总成交额的7.99%；散户资金净流入2151.92万元，占总成交额的15.21%。
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